LED防水镀膜怎么去掉，就是厂家真空镀膜，可以清洗吗？？
难，那东西硬度超凡，好的防水膜钢丝球刷不掉皮，有憎水性，纯洗净方法几乎无解，耐环境性能力也很强，高温高湿放千把个小时还有防水效果。如果非得要去掉，劝你用强碱泡，把这个膜和底下的底膜全部化掉，然后重新研磨抛光。
led显示屏gob工艺是镀膜的意思吗？
可以这么理解。正常贴灯后，多了一个镀膜工艺，出来的就是gob
LED显示屏模块原理及系统原理，具体点的，谢谢
LED（Light Emitting Diode），发光二极管，简称LED,，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。 它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。由于具有容易控制、低压直流驱动、组合后色彩表现丰富、使用寿命长等优点，广泛应用于城市各工程中、大屏幕显示系统。LED可以作为显示屏，在计算机控制下，显示色彩变化万千的视频和图片。 LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体。
LED外延片工艺[2]流程：
近十几年来,为了开发蓝色高亮度发光二极管，世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管LED及激光二级管LD的应用无不说明了III－V族元素所蕴藏的潜能。在目前商品化LED之材料及其外延技术中，红色及绿色发光二极管之外延技术大多为液相外延成长法为主，而黄色、橙色发光二极管目前仍以气相外延成长法成长磷砷化镓GaAsP材料为主。
一般来说，GaN的成长须要很高的温度来打断NH3之N-H的键解，另外一方面由动力学仿真也得知NH3和MO Gas会进行反应产生没有挥发性的副产物。
LED外延片工艺流程如下：
衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - N型GaN层生长 - 多量子阱发光层生 - P型GaN层生长 - 退火 - 检测（光荧光、X射线） - 外延片
外延片- 设计、加工掩模版 - 光刻 - 离子刻蚀 - N型电极（镀膜、退火、刻蚀） - P型电极（镀膜、退火、刻蚀） - 划片 - 芯片分检、分级
何为LED屏亚表贴模组？
众所周知，LED显示屏有5种不同的LED模组，而不同的模组间也有其不同的优缺点，因此在定制LED屏的时候，客户需要先了解LED屏模组的特点，才能够依据实际应用及现场情况来进行选择。下面我们一起来了解一些LED显示屏模组。根据led屏表面处理的工艺不同，我们可以把其分为插件模组、表贴模组、亚表贴模组、三合一表贴模组、三并一表贴模组。插件模组,是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的LED模组就是插灯模组;优点是视角大，亮度高，散热好;缺点是像素密度小。表贴模组,表贴也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板，优点是：视角大,显示图象柔和，像素密度大，适合室内观看;缺点是亮度不够高，灯管自身散热不够好。
亚表贴模组,是介于DIP和SMT之间的一种产品，其LED灯的封装表面和SMT一样，但是它的正负级引脚和DIP的一样，生产时也是穿过PCB来焊接的，这类工艺做成的LED模组优点是：亮度高，显示效果好，缺点是：工艺复杂，维修困难。三合一表贴是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内;优点是：生产简单，显示效果好，缺点是：分光分色难，成本高。三并一表贴是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起，这样不但具有三合一所有的各个优点，还能解决三合一的各种缺点。亚表贴是介于DIP与SMT之间的一种产品，其LED灯的封装表面和SMT一样，但是它的正负级引脚和DIP的一样，生产时也是穿过PCB来焊接的，其优点是：亮度高，显示效果好，缺点是：工艺复杂，维修困难。
