LED生产工艺流程
1、清洁铝管 ：1检查铝管是否有拉伤，压扁用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。作业完毕，将作业品轻轻推于下一工位。2贴双面胶：1检查铝管是否有拉伤，压扁用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。
2、备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
3、想用发光二极管或者LED灯制作小灯，需要有电源和发光二极管或者LED灯，还有电阻器与导线。
4、串联连接：把LED按 + -、+ -、...+ -、+ - 串联焊接，产生一个正极（作个标记 A+）和一个负极（作个标记 K-）。灯腿的连接需要用锡焊接，也可以拧在一起然后焊接。千万记住：一定要焊接。
5、生产制造流程 生产工艺严格按照国际标准制作，并且有严格的质量检验作为后盾。生产检测设备严格按照使用说明来操作，并且定期检修，定期保养，定期更新。
led透明屏的生产工艺和流程是什么?
颗粒：采用正牌LED颗粒因为设计到一个实用年限、发光效果及耗能效果。双面发光LED，以保证玻璃的双面通透性。导线：透明导线，因为透明导线肯定是高温高压处理和镀膜技术。
总的来说，LED制作流程分为两大部分：首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。
箱体连接网线。一列箱体的头一个接入了网线，需要从另一头弄一根网线对两列箱体进行连接，整个连接走向为N型。
透明LED显示屏原理是对LED灯条屏的微创新，对贴片制造工艺、灯珠封装、控制系统的都进行了针对性的改进，加上镂空设计的结构，减少结构部件对视线的阻挡，提高了通透性及采光性能。
目前的手机厂商中使用最多的就是OLED屏幕，OLED面板生产工艺流程过程大致可以分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。OLED发光结构是OLED面板的核心组成部分，其制备工艺十分复杂。
LED芯片的制造流程
1、生产过程 一般将LED的生产分为上、中、下游三部分。制造成单晶棒，再将单晶棒用钻石刀切成薄片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)长晶炉生长－掏取晶棒－滚磨－品检－切片－研磨－ 倒角－抛光－清洗－品检－OK。
2、压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。
3、LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
4、第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
LED封装的具体工艺流程有哪些?
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。
固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库 固晶 通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。
芯片检查：显微镜检查：是否有机械损伤和锁死)；在材料的表面；芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整？铺展：由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(0.1mm左右)，不利于后续工艺的操作。
焊接步骤：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配 工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
装电源：检查铝基板是否有贴歪，贴紧，把电源从铝基板上有“LED+”“LED-”的一侧装入铝管，把白线端先装入，较长的白线穿到铝管另外一边，电源顺着放入铝管中。
LED封装工艺流程 a)芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整.b)扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。
求LED灯工艺流程
1、安装电池测试 LED心形彩灯需要3节5号电池，将电池放入电池槽中(注意正负极不要接反)，观察彩灯，若有七彩的心形图案不断按照顺时针方向旋转闪亮，说明焊接成功。
2、LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
3、串联连接：把LED按 + -、+ -、...+ -、+ - 串联焊接，产生一个正极（作个标记 A+）和一个负极（作个标记 K-）。灯腿的连接需要用锡焊接，也可以拧在一起然后焊接。千万记住：一定要焊接。
4、LED灯具的制造流程分为以下几个步骤：晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。
5、Led节能灯制作过程步骤一 LED要选用高亮度的，散光的要亮度1200mcd以上，角度要120度，聚光型的要亮度在20000mcd以上的。
6、装电源：检查铝基板是否有贴歪，贴紧，把电源从铝基板上有“LED+”“LED-”的一侧装入铝管，把白线端先装入，较长的白线穿到铝管另外一边，电源顺着放入铝管中。
