什么是LED COB
板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
cob led和传统的led哪个便宜 还有有缺点？谢谢
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接（覆晶方式无需引线键合），即LED芯片和基板集成技术。
好的一面就是帮助工厂节约了成本，少了焊接，粘板的工序，而且一般的小厂还加工不出来，必须要高精密度的机器设备（你要求光效好的话）不好的方面就是目前还未成熟，加之成本稍高，很多厂只是观望期，试样期，没有大批量的产货，特别是陶瓷COB,它出欧美的话，更有优势，耐高压的。
传统LED就是仿流明的啦，一般是0.5W-1W的芯片，发热量较大。它的好处就是大家都知道的东西了，容易接受，不好的方面就是COB好的方面了，开始有了改新换代的趋势。
你发现了COB，说明你在了解它，想成为第一个吃螃蟹的人。呵呵
请问LEDSMD.COB以及大功率单颗灯珠之间是什么关系。该如何解释？
这是不同的LED封装方式。
一般LEDSMD指那种比较小的贴片封装，类似3014 3528等等。。
COB就是chip on board，意思是很多小芯片封装到一起，做成一个大的。。
大功率单科灯珠呢，比较常指的是仿流明的封装，有1W和3W的样子。。
cob射灯指的是什么？
正是这种产品形态决定COB的技术特性。所谓材料学里的“结构决定特性” 也同样适用于产品。只有知道这一点，我们才能进行下面的分析。我们首先来破除一个COB流传甚广的谣言——发光角度小。LED灯珠的发光角度是由芯片封装决定的，从产品结构来看COB封装无非就是把多颗芯片集成到一块基板上，和单颗芯片的封装 并无本质区别，所以一般的COB和单颗LED灯珠一样——都是120°发光。认为COB发光角度小而推断COB更适合做射灯光源是毫无依据的。对于COB射灯来说，限定光束角的是那个又深、又影响光效率的大灯杯。COB的色温和显色性较一般单芯片封装的LED灯珠要更好。别忘了，COB和单颗LED灯珠 所使用的封装材料并没有本质上的区别。若非要说有，也是由材料和生产工艺的好坏决定的，与产品形态无关。所以这个论断也没有依据。说到COB的缺点，有三个词一定绕不过去。那就是， 散热、发光效率和眩光 。所有问题都是由COB自身的产品结构决定的。对COB来说，散热是第一个“阿克琉斯之踵”。一般 9W COB的尺寸是一个直径大约为10mm的圆形，这决定了它只能在这个面积内直接作用于发热源，至于面积以外的范围就仅作为散热的辅助。而同样9W的SMD，基板直径一般在100mm左右。对散热来讲，低发热量、大面积散热 的 情形要远好于高发热、小面积散热 的 情形 。至于COB厂家一直在大肆宣传的低热阻，其实说的是导热能力好。不过请注意，所谓的「导热能力好」只是能把COB产生的热导出来，至于接下来对热的处理COB是完全被动的。 就 好比一条高速公路，车在路上是跑得很快，可到收费就开始堵了，这个和COB的情形类似 。COB的 第二个缺点是光效。由于在一个狭小的面积上 紧密排列了多颗LED芯片，所以单颗芯片所发出的靠近水平方向的光会遇到相邻芯片而不断形成全反射，最后被封装材料吸收，不能发射出去。而对于SMD，只要间距合理，就不存在这个问题。正是这个全反射使得COB的发光效率从一开始就比 LED 灯珠的表面贴 装低10%。同时，封装材料吸收水平方向光线所 带来的热量和芯片密集排列本身产生的热量叠加，导致COB工作温度 偏 高，再次影响芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面贴装少20 lm/W左右。
