最常用的方法就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来还有一个方法是用电吹风在铝基板底面加热铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层铜箔。
LED灯的焊接方法会采用低温钎焊的方法焊接，因为这类焊接经常会接触到铝的焊接，铜的焊接，铜铝焊接参考焊接方法如下 焊接工具电烙铁或者热风枪焊接 焊接材料低温179度的M51焊丝配合M51F的焊剂焊接 焊接原理利用一切。
灯珠不是焊接而成，是通过SMT贴片工艺制作而成，如果出现焊接的话，一般是在维修的时候首先灯珠的方向一定要正确，可以通过烙铁或者热风枪进行焊接焊接前一定要注意加一点焊锡在焊盘上，或者加一点锡膏在灯脚上。
焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在35MM以上，电烙铁一定要接地焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极请务带电焊接led通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业一定要做好。
焊接贴片元件，要准备好锡膏，买一盒锡膏然后买一个5毫升的注射针筒，加入锡膏换上一个0812MM的针头现将贴片焊点都点上锡膏，点好后将贴片元件放在焊点上，不需要放很整齐，焊的时候由于焊锡的张力，一般会自动。
led灯珠有很多种封装类型的，一般不外乎插脚型的和贴片型的，插脚型的可以用电路板穿孔焊接安装，反面靠PCB组成电路连接，也可以用绝缘板钻孔安装固定，反面的脚用导线连接组成电路另一种贴片型的灯珠是贴装焊接在PCB线路。
LED说白了就是发光二极管，一个PN结而以，贴片灯珠使用中最重要的是散热，按不同厂家出产的灯珠，用的封装胶水也不一样，前期烘烤要注意时间和温度，后期要注意贴片温度，最重要的是现在拼价格，很多厂家为了节省成本，内部。
