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cpu制造中的光刻技术是利用光敏？
光刻技术是指集成电路制造中利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。光刻技术成为一种精密的微细加工技术。
随着半导体技术的发展，光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2～3个数量级（从毫米级到亚微米级），已从常规光学技术发展到应用电子束、X射线、微离子束、激光等新技
比亚迪芯片用什么光刻胶？
用ArF光刻胶。
比亚迪是国内最大的igbt车规级芯片制造商，目前最高可以制造90纳米igbt车规级芯片，也就是igbt6.0高端车规级芯片。90纳米制程用的是193纳米深紫外光光源光刻机，这个波长使用的应该是ArF光刻胶，ArF光刻胶主要在90nm-28nm技术节点的逻辑和存储芯片制造工艺端。
光刻胶与光模块的区别？
光刻胶和光模块都是在光学元件的制造过程中使用的材料，但它们的作用不同。下面是它们的区别：
1.功能不同：光刻胶主要用于光刻制程中的光刻胶涂布、曝光、显影等步骤，用来制作微型光电子器件；而光模块则是一种封装技术，主要用于为半导体激光器、探测器等光电子器件提供保护和支撑。
2.材料组成不同：光刻胶通常是一种聚合物溶液，其中含有单体、光引发剂等，可以进行微米级别的图形定义；而光模块常常由了无机玻璃、有机高分子等不同材料组成，在加工制备中需要进行精密的加工和控制。
3.制作工艺不同：光刻胶的制作需要通过投影对光刻胶进行曝光、显影等工艺步骤；而光模块的制作需要先将元件加工，然后将其粘贴到基板上，并加工形成完整的封装结构。
综上所述，光刻胶光模块虽然都是在光学元器件的制造中使用的材料，但其作用不同，材料组成不同，制作工艺也有所区别。
光刻胶真正龙头是谁？
龙头是晶瑞
光刻胶是集成电路的核心材料之一，光刻工艺是集成电路最重要的工艺技术，制程时间占比约为40-50%，光刻工艺总成本占比约为35%，光刻胶材料总成本占比约为5-6%。
芯片光刻是平面的还是立体的？
平面的。
半导体芯片制作分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节，光刻作为IC制造的核心环节，其主要作用是将掩模版上的芯片电路图转移到硅片上。由于光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平，光刻成为IC制造中最复杂、最关键的工艺步骤，光刻的核心设备——光刻机更是被誉为半导体工业皇冠上的明珠。
