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求教,LED正装和倒装的原理和区别
1、第二，倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术。
2、倒装芯片面积在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具备更大的出光面积，发光效率更高，屏体表面温度大幅降低，同等亮度下，屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃。
3、COB正装与倒装从工艺上就有很大的区别：首先倒装是不需要焊线，物理空间只受发光芯片尺寸限制，可突破正装芯片的点间距极限。
4、多变换：LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256X256X256（即16777216）种颜色，形成不同光色的组合。
led芯片的种类及优缺点
led芯片特点：(1)四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。(2)信赖性优良。(3)应用广泛。(4)安全性高。(5)寿命长。
LED芯片种类LPE：LiquidPhaseEpitaxy(液相磊晶法)GaP/GaP。VPE：VaporPhaseEpitaxy(气相磊晶法)GaAsP/GaAs。
LED芯片普瑞的特点是功率集成芯片，一般都是用在泛光灯上，在面光源领域非常有优势。LED芯片科瑞的特点是点光源，品牌影响力大，流明，显指等平均表现很好。
LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片两种。所谓的通用芯片，其芯片本身并非专门为LED而设计，而是一些具有LED显示屏部分逻辑功能的逻辑芯片(如串-并移位寄存器)。而专用芯片是指按照LED发光特性而设计专门用于LED显示屏的驱动芯片。
硅属于什么材料
1、硅：芯片，集成电路，半导体器件，太阳能电池。金属硅主要用于生产有机硅、制取高纯度的半导体材料以及配制有特殊用途的合金等。
2、硅是最常见的半导体材料之一，被广泛运用于二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路。高纯度金属硅还是生产光纤的主要原料。硅也是重要的金属陶瓷和宇宙航行材料。
3、硅是一种半导体材料，属于非金属元素。它的化学符号为Si，原子序数为14，是地壳中含量较多的元素之一。硅具有良好的导电性和半导体性质，因此在电子器件、太阳能电池等领域具有广泛的应用。
4、硅材料是一种无机半导体材料，主要由硅元素组成。硅材料具有高热导率、化学稳定性和机械强度高等特点，因此在电子、光伏、半导体等领域有着广泛的应用。
5、晶体硅为钢灰色，无定形硅为黑色，密度4克／立方厘米，熔点1420℃，沸点2355℃，晶体硅属于原子晶体，硬而有光泽，有半导体性质。
国外八大led芯片品牌排行情况
CreeInc.是一家总部位于美国北卡罗来纳州的半导体公司，成立于1987年，是全球最大的LED芯片制造商之一。
华星(Ledtech电子)、东贝(UnityOptoTechnology)、帕拉光电子、亿光(Everlight电子)、百弘(BrightLED电子)、金布赖特(Kingbright)、凌森精密工业(LingsenPrecisionIndustries)、利吉特电子、Lite-OnTechnology、HARVATEK等。
凭借其领先的LED技术，飞利浦已经成为LED产业的领军企业。
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