LED行业中 COB是什么意思，主要应用有哪些？
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
芯片集成COB模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。
传统的LED做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。
实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将LED芯片集成在MCPCB上做成COB光源模块，走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
扩展资料：
制作工艺
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
参考资料：cob光源_百度百科
led和cob灯有什么区别
市面上有led等和cob灯之说，led和cob灯有什么区别？今日就有PChouse为你一一解答。
led灯和cob灯的最大区别在于其光源。
led灯是表面装贴发光二极管，具有发光角度大，可达120-160度，相比于早期插件式封装有效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等优点。
cob灯是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯，日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。
LED照明中COB和MCOB的区别？
答：
COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。
MCOB（Muilti Chips On Board），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展, MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
拓展资料：
COB和MCOB比较
LED的COB封装是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理。光效和成本方面：COB是将LED芯片封装进整块里基板中，由于封装胶和荧光粉的涂覆呈面状分布，使得边沿部分的荧光粉很难得到激发，无形中给荧光粉的使用造成了很大的浪费。
MCOB技术将LED芯片封装进光学的杯子里，学习了LED SMD器件点胶精粹，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序，使用此种方法荧光粉的使用量将极大地减少。同时LED芯片发光是集中在芯片内部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，让光充分多角度发出来，光效率明显提升。
