杭州宝松电子有限公司位于杭州市余杭区瓶窑镇高新技术开发区，毗邻杭长高速交通枢纽，环境优美，交通便利公司目前主要致力高精密度单面 双面及多层电路板铝基板，LED灯板的快速打样抄板定制生产及SMT贴片加工DIP插件。
优点贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度视角平整度可靠性一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强焊点缺陷率低高频特性好等优点LED灯具不会发生紫外线。
可见LED还是相当有前途的，但是也正因为这样，所以以后的LED行业竞争可能会非常激烈，并且当前阶段只是LED的发展阶段，很多技术并不是想象中的那样成熟，“十城万盏”就是个例子应该说这个项目中用到所有的路灯都没达标。
首先焊接LED之类的电子产品要带有线静电环，防止静电死灯焊贴片LED灯时先在灯板的焊盘一边加锡，然后用镊子夹起LED贴片灯，这时烙铁把你灯板的焊盘锡熔化，用镊子把LED灯推到焊盘上就好整个焊接过程不要超过5秒，否则。
向发展，一个贴片内封装三四个Led芯片，可用于组装照明产品模组封装也是一种多芯 片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸高的封装密度封装几十个或几百个LED灯 珠芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的。
一佳效率只能是片灯板在支飞达卷LED料盘上取LED贴装保证单个LED灯板色差二led贴片机速度定要快，低每小时达到八千点以上的贴装速度三led贴片机低要可以贴装1200mm长度的PCB，因为led很大部分是取代。
