LED芯片制造工艺流程是什么?
1、LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。
2、扩晶：把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 LED封装车间 固晶：在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
3、芯片检查：显微镜检查：是否有机械损伤和锁死)；在材料的表面；芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整？铺展：由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(0.1mm左右)，不利于后续工艺的操作。
LED工业观片灯
LED观片灯采用最新技术的LED固态照明光源，光源工作电压为直流24伏的安全电压，而安全性、稳定性、可靠性都得到提高。更均匀，多联胶片观察灯无任何暗区，光强均匀度可达到80%以上，其他观片灯光强均匀度只有70%。
传统的观片灯大部分采用冷阴极管（CCFL）作为发光光源，而LED观片灯，顾名思义，采用的是半导体发光二极管（LED）作为发光的光源。LED观片灯与传统观片灯相比具有发光亮度高，寿命长，节能环保，抗震性好，发热低等优势。
科电贸易GP-2000D型LED工业射线照相底片观片灯上装有可移动的放大镜便于缺陷的的辨认。如果不用放大镜，可以方便的将放大镜合拢放在观片灯上方，不影响评片的视线。
LED没有射线产生，能够对人体造成影响的，主要是强光的危害。人眼不要直接直视强光，否则会对眼睛造成影响。其他的影响较不必考虑了。
首先应该根据你的实际需求选择传统的观片灯还是LED观片灯；其次选择观片灯的尺寸（一联、二联、三联）；然后根据胶片类型、安装方式以及感应功能等等几个方面来选择。
光源色温：通过观察屏的光源色温应不小于6500K，亦可根据胶片感光乳剂的型号不同，使用胶片制造商推荐的光源色温。
LED外延片,什么是LED外延片
LED外延片是LED内部的晶片生产的原材料，它是在蓝宝石衬底上通过化学气相沉积技术生长出来的一层薄膜。之后在外延片上注入基区和发射区，再通过切割等工艺，就可以形成LED晶片。
LED外延片是指：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
外延片：这是在衬底上通过外延生长技术生长的半导体材料层。这些材料通常包括一种或多种不同类型的半导体，例如N型和P型半导体。这些层形成了LED的主要部分，即PN结，它在电流通过时产生光。
LED外延片是指在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石、SiC、Si等）上所生长出的特定单晶薄膜。外延片处于LED产业链中的上游环节，是半导体照明产业技术含量最高、对最终产品品质、成本控制影响最大的环节。
外延片：包括外延层和衬底。衬底即相当于是基板，外延层就相当于沉积在基板上的物质。目前蓝宝石衬底、硅衬底技术成熟，用得比较多。外延层是通过一系列的MO源在一定温度制度、压力制度下沉积生长在衬底上的功能复合层。
外延片指的是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜，以GaN为例，在蓝宝石(Al2O3)上生长一层结构复杂的GaN薄膜（包括n-GaN，量子阱，n-GaN等），这层薄膜就叫做外延。
