led和cob灯有什么区别
市面上有led等和cob灯之说，led和cob灯有什么区别？今日就有PChouse为你一一解答。
led灯和cob灯的最大区别在于其光源。
led灯是表面装贴发光二极管，具有发光角度大，可达120-160度，相比于早期插件式封装有效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等优点。
cob灯是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯，日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。
什么是COB筒灯
COB的缩写就是Cache
on
Board(板上集成缓存)在照明上，COB我们称之为集成LED芯片
COB筒灯，顾名思义，就是筒灯使用的是集成的
POWER
LED芯片，如需了解更进一步信息，你可以取个COB筒灯的样品，
自己研究一下
，呵呵，
不难，
不过也不容易弄懂。。
LED行业中 COB是什么意思，主要应用有哪些？
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
芯片集成COB模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。
传统的LED做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。
实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将LED芯片集成在MCPCB上做成COB光源模块，走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
扩展资料：
制作工艺
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
参考资料：cob光源_百度百科
led一一c0b光源是什么。
LED-COB意思就是以COB方式（贴面安装方式）封装的LED灯，LED-COB光源也就是使用贴面安装方式的发光二极管组装而成的光源。
