这项投资是Cree迄今为止最大的投资，将为Wolfspeed SiC碳化硅和GaN-on-SiC碳化硅基氮化镓业务提供动能。在2024年全部完工之后，这些工厂将极大增强公司SiC碳化硅材料性能和晶圆制造产能，使得宽禁带半导体材料解决方案为汽车、通讯设施和工业市场带来巨大技术转变。

首先，注意其功率和运转状态。为了实现更高的性价比和更加可靠的运转模式，必须要确保这种LED投光灯拥有更加稳定的照明效果，而可信赖的LED投光灯其本身的电压范围和额定功率等都有着不同的选择，客户需要根据自己的需求选择相互知名户外p5led显示屏匹配的LED投光灯，以更好的功率和相应的技术水准作为基础让这种LED投光灯发挥更好的运转效果，因此客户在挑选LED投光灯时更需要对其功率和操作模式进行深度的分析和了解，借助其自身的功能来为技术的应用带来更好的保障;

由于它是将精密的晶片封装在环氧树脂里，它的颗粒很小很轻，并且很难被损坏。比较那些一般的灯泡来说，它更加耐摔、耐用、不容易坏。

Picosun认为，对于包括液晶显示器、OLED以及传统LED等现有显示技术来讲，Micro LED是一大挑战。因为Micro LED提供了包括体积小、低功耗、卓越的亮度及能效、更高的对比度及色彩饱和度、超高分辨率、灵活性以及良好的可靠性等性能。

其次，留意设备的功能和装置环境。根据设备自身的使用功能和各方面oled屏幕哪个牌子好的保证，选择合理的装置环境才能够让这种LED投光灯发挥其成效，而想要让这种红包能发挥更好的照明作用，有必要要对可信赖的LED投光灯照明规模和照明方法进行了解，选择合理的装置规模和高度让这种LED投光灯发挥更好的照明质量;

在回答有关 Mini LED 封装工艺的问题中，瑞丰光电表示，Mini LED 的封装是在某种基板上做芯片转移、阵列排布和表面防护，类同于 COB 的做法，但工艺条件、操作难度和精度要求比传统概念上的 COB 要高很多。瑞丰的 Mini 分为 3 个分支在开展，Mini 背光、直接显示、MicroPKG。对应不同分支有应用类似 COB 的技术，但 COB 在 Mini 工艺上属于初级技术，类似于 3528 等封装技术的积累。Mini 封装工艺核心在于转移、焊接、防护、匀光匀色、电气对接等，瑞丰 Mini 除了解决封装工艺问题外，同步解决结构设计、生产自动化、客户使用对接等问题。

吸顶电子镇流器

鉴于LED芯片价格下降及行业产能过剩的大环境，投资者也十分关注华灿光电在这一部分的看法。

由于第1季适逢LED产业传统淡季，包括晶电、隆达均认为，从过往营运轨迹来看，第2季营运将优于第1季。隆达指出，目前产能稼动率约为7至8成，与去年第4季相近，预期步出淡季后，营运可望回温，但第2季市况目前仍不太明朗。