LED灯珠封装流程是怎样的？
1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。
2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
4.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务。
5.焊接步骤：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配 工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9.包装步骤：将成品按要求包装、入库。
10.LED芯片检验，镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺 寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整
11.扩片机对其扩片，由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我 们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm. 也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
12.点胶，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制， 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均 有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
LED生产工艺流程
1清洁铝管 ：1检查铝管是否有拉伤，压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。
3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。
2贴双面胶：1检查铝管是否有拉伤，压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。
3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。
3贴面板 ：1.检查是否有在贴双面胶的位置清洁干净，2.在铝管的平面贴上双面胶，双面胶起始端要与铝塑管平齐 ，边贴边用手按紧双面胶，尽量避免双面胶下面有气泡， 用刀片沿着铝塑管两端的横截面裁断双面胶。3.撕下双面胶的隔层纸，边撕边看是否有气泡，如有就隔着
隔层纸把气体往边缘处挤掉。4.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。5.检查双面胶是否有贴歪 气泡，6.撕开双面胶的其中一面，7.把铝基板在贴有双面胶的铝管的一头(间隙2mm)开始慢慢的边用手按边贴下铝基板，切不可一下整个铝基板贴上去。
4装电源：1.检查铝基板是否有贴歪，贴紧，2.把电源从铝基板上有“LED+”“LED-”的一侧装入铝管，把白线端先装入，较长的白线穿到铝管另外一边，电源顺着放入铝管中。
5焊红色DC线，黑色DC线：1.检查电源方向是否一致，压线，2.黑色线焊在红色线的一边（即“LED+”位置）3.黑色线焊在红色的线一边（即“LED-”位置)
6焊灯头PCB板:1.检查红黑线是否有焊反，尖点，假焊 ，2.把线焊在PCB中间的焊点
7锁灯头线:1.检查焊好的PCB板是否有假焊，2.把焊好PCB板的AC线，孔与堵头空对齐，线朝堵头内板的对面3.用电批吸螺丝锁紧
8装PC罩：1.检查灯头内的螺丝是否锁紧，线是否有破皮，2.先用带酒精的碎布把PC罩内部清洁干净.3.把清洁好的PC罩装在铝管上
9装灯头:1.检查PC罩两头是否与铝管一样长或短2mm2.首先把线折弯放入铝管内，
3.把PC罩上面的保护膜撕开 4.将灯头盖上对好螺丝洞。
10打螺丝：1.检查灯头与铝管的螺丝洞是否对好，是否有压线，2.把螺丝放在灯头上的螺丝洞里，3.用电批锁紧。
11长度测试:1.检查螺丝是否有打紧， 漏打， 2.先把治具校准3.把灯管堵头平放入测试架内测试 4.观察灯管能否能放入及放入后松紧；如不能放入或放入后间隙过大（小于3mm）,放入待修箱
12漏电测试:1.检查仪器是否0.50KU ，DC， 5.00mA 1把灯管放在灯架上，背面朝上， 2.右手拿着高压棒贴着铝管，左手按绿色开关，按完后2秒，显示绿灯亮说明此产品OK，如果红的亮说明此产品ON放入不良区
13电性测试：1.打开保护开关（扳向“开”的位置）。2.把电源两AC线分别接在灯管的两堵头上（接之前要确保电源开关在“关”的位置）3.合上电源开关（扳向“开”），此时观察灯是否全亮，若有部分不亮或是都不亮则是不良品，放入不良品区。若都亮，则把保护开
关扳向“关”
14老化测试：1.取测试好的产品装入老化架测试48H。2.测试48小时后，观察灯是否全亮，若有部分不亮或是都不亮则是不良品，放入不良品区。若都亮，则是良品。
求LED 球泡灯生产工艺流程。。。谢谢
工序①：LED贴片
1. 目的：
将大功率LED贴在铝基板
2. 制作过程：
1、用恒流源测试LED灯珠（350MA 3.0～3.2V）的正负极，抽样检测LED灯珠的好坏
2、用SMD 贴片机（外加工、没有贴片机的用手工贴，注意防静电）将LED贴在铝基板上，进入回流焊机（加热板）焊接，最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过
5秒。
3、回流（加热板）焊接完成的灯条完成之后通电测试 ，观察LED的发光状态，LED应亮度、 颜色一致，LED无闪烁 、有无虚焊等异常现象，否则标记故障点修理。
3. 注意事项：
必须用同一分档的LED，以免出现光强、波长不一致现象。
整个加工过程中贴片设备、工作台面、操作人员及产品存储必须是在良好的防静电状况下进行。
工序②：铝外壳套件、驱动电源来料挑选
1. 目的：
为装配做准备
2. 制作过程：
观察铝外壳套件外观，应无形变状况，表面无伤痕、破损等现象,面盖、散热器是否吻合
测试球泡灯电源好坏，效率有多高，以及线长是否为10CM左右
工序③：组装：
1.目的：球泡灯整体装配
2.制作过程：
1、按照电源尺寸，将热缩套管剪好，把电源放进热缩套管里边，并用热风枪吹，使其缩紧，以防止电源碰到铝散热器而短路
2、将电源的输入线穿过塑料E27灯座并与E27灯头焊接好，用E27夹具压紧
3、将电源的输出线穿过球泡灯外壳（吕件散热片），与吕基板上的正负极相对应焊接（红为正，黑为负）。
4、接220V交流测试，测试灯具是否亮，颜色是否一致。
5、在铝基板背面涂抹导热硅胶，把铝基板固定在外壳上，接着把面盖装配完毕。
6、点亮老化24小时
四、注意事项：
1、所有工序应该在干净的，防静电水平台面上操作。
2、操作人员必须带上防静电环和防静电手套
3、涂抹导热硅胶时，切勿把硅胶沾到灯体的外壳，否则难以清理。
工序④：清洁、包装
1.目的：LED球炮灯最后出厂前清洁、包装
2.制作过程：
1、清用防静电布沾上少许酒精把灯体外壳擦拭干净
2、再次测试灯具是否正常（点亮）
3、在包装盒子正面贴上产品标签，并将拭擦好的灯具放入包装盒内
led灯珠的封装工艺有哪些
一，常规现有的封装方法及应用领域
支架排封装是最早采用，用来生产单个LED灯珠器件，这就是我们常见的引线型发光二
极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示
灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。
贴片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视
机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方
向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯
片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED灯
珠芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要
是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是
解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特
点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求
比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直
接点到发蓝光的LED芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于
散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会
影响散热。对于制造LED照明 灯具采用这种方法显然不是最好的方案。
目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的
YAG荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方
法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊
接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便，但
目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类LED白光芯片。
我国是较早开发LED灯珠路灯的国家，目前在国内使用也不错，原因是国家重视“低碳
经济”，2009年我国推行十城万盏LED路灯，很多城市都有实验路段，以检验LED路灯的可行
性，我国是以路灯应用为突破，而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为突破
口，这二种路线究竟谁更具有优势，目前还未见分晓。就我国而言先从LED路灯照明为应用
方向，是国情所致，原因是我国国民收入较低，而LED室内照明灯的成本较高，老百姓接受
不了。而LED路灯的使用是政府出银子，大功率LED灯珠路灯生产企业正是看中了这一点。其
实LED路灯的工作条件比室内LED灯珠照明灯具更苛刻，要求更高，如能做到质量过关(散热
、使用寿命、显色性、可靠性等)，那么再来做室内的LED照明灯就比较容易了。目前国外的
LED巨头都在大量推出几百款甚至上千款的LED室内照明灯具 ，价格在20—75美元之间，功
率从几瓦到二十瓦。但它们采用的封装方法都是前面提及的，唯一飞利浦公司，使荧光粉涂
敷在LED灯罩上，被评为2009年最有创意的LED照明产品之一。
笔者认为：凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高
密度的多芯片封装)，而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可
以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，LED照
明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不适用，必须采用新
的方法和工艺。采用多个封装好的LED器件来组装LED灯具，很难造出高质量和高可靠的LED
灯具的，希望从事LED灯具制造的技术人员能明白这一点。
二，荧光粉涂敷工艺的创新
模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模
组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来，较好
的办法是使用LED荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以规模化生产，一致性好，LED灯都是多
芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜
和膜片的要求是：
1 能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。
2 光转化效率要高，稳定性要好，寿命长，抗老化性好。
3 可做成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看实施条件和成本。对片基要求是无色
透明抗老化好。
4 加工成型方便，尺寸任意裁剪，成本低。
还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混合，通过注塑机和模具，直接生产出带荧
光粉的灯罩来，由灯罩将蓝光转换成白光。这样就更省事和更方便，由于灯罩转换的是混合
的蓝光，故输出的白光是没有色差，而且光线比较柔和不会产生眩光。
三，为了较好解决LED散热的难题，应该将灯具设计和封装一并考虑，将封装和LED散热
的散热片做成一个整体，有效减少热阻的道数，这是一种很有效和提高灯具 散热的办法。
目前市面上的LED灯珠日光灯 都不带散热片，这样的灯具是无法做到高功率和高质量以
及长寿命。正确的产品设计应该将散热片一并考虑，工业化生产是将LED灯珠日光灯的散热
器，用模具挤压出半圆带翅片的铝型材，再根据功率的大小裁切出需要的长度，然后制出铝
基铜箔线路，将芯片固定在铜箔上，打金线连接或用帮定机帮定。这样的灯具散热效果好，
只有二道热阻，比常用的封装方法少一到二道热阻，有效降低芯片的温度，对提高LED日光
灯质量和寿命都能起到作用。
另外一种方法是在铝型材上设计出突条，根据需要铣出许多长方形，在用普通(0.8—
1.0mm厚)PCB线路板按照铝型材的长方形开长方孔，将PCB线路板粘贴或铆合在铝型材上，
LED芯片则固定在铝型材上的长方形突台上，再用金线将PCB板上的线路和芯片相连。这种生
产工艺最好，热阻只有一道，散热效果最好，生产LED灯具的厂家应优先采用这种方案，其
次是再铝型材上做铜箔线路的方法。只有这样的创新，才能有效的解决LED长条形灯具的散
热问题，也才能提高LED日光灯的质量和寿命。
led灯珠制作过程
LED灯珠由：支架，芯片，线，胶水，荧光粉材料组成。用芯片固晶，然后焊线，配粉点胶，烘烤，分光编带，入库的一个过程。
