各位老铁们，大家好，今天由我来为大家分享led胶体，以及LED胶体可以做到105℃吗?的相关问题知识，希望对大家有所帮助。如果可以帮助到大家，还望关注收藏下本站，您的支持是我们最大的动力，谢谢大家了哈，下面我们开始吧！
LED灯珠封装用的硬胶,为什么差别那么大
首先它的材料肯定是最差的，比如焊线用铜线代替金线，支架用回收料或者边角料生产，这些原材料的东西，消费者是没法判定出来的，只有使用之后问题才慢慢曝露出来。
软硅胶的，要高温才能固化成型，工艺相对复杂一点，成品可过回流焊。
单颗大功率LED光源如未加散热底座(一般为六角形铝质座)，它的外观与普通贴片无太大差距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同，但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。
%，折射率越大，出光效果越好，亮度越高，价格也越高，利润也就越高，因此多数厂家都尽量采用高折（射率）的封装胶。同时，高折硅胶的致密性也比较高，具备较强的抗硫化性能，这也是多数封装厂选择高折胶的原因。
构件不同 LED软灯带是采用FPC做组装线路板，用贴片LED进行组装，使产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间。
灯珠差别。LED灯珠在市场上价格参差不齐。为什么有的灯珠卖的便宜，有的灯珠价格相差几十倍，其实这里面是有猫腻的。首先材料肯定是最差的，这些原材料的东西，消费者是无法判定出来的。只有使用后问题才慢慢暴露出来。
led电镀过程中液体进入胶体怎么办
LED灯珠是用环氧树脂来封装的。以前公司客诉时都是用丙酮溶解的，加热可以加快溶解速度。丙酮能溶解环氧树脂的原因：环氧树脂是一种热塑性树脂，因为使之凝聚的不是化学键，只是分子间的作用力。
稀释原始溶液，减低杂质离子的浓度。提高沉淀的温度，要在80℃以上，这样破坏胶体的形成，阻止钴镍等金属的吸附沉淀，缩短沉淀时间，改善过滤洗涤性能，使得铁除杂更干净。
在塑料电镀的生产过程中，塑料工件经过钯活化后表面所吸附的胶体钯并不具备催化活性，这是由于它的周围被二价锡离子所包裹着，使用解胶剂就可以溶解钯周围的二价锡使它裸露处理，这样钯离子就具有催化活性了。
关于贴片LED胶体下发黑事宜,求助各位
1、贴片led灯珠焊接完成后会发生底部发黄、发黑，荧光胶变得透明，光通量下降严重，色温上升。不良比例从1－10%不等。这是业界俗称的led硫化现象。但没有听到最终的解决方案。
2、芯片区域发黑的话，那是因为LED灯具散热不良或LED灯珠超功率使用导致LED胶体碳化发黑，更换LED灯珠，提高散热效果，加限流电阻降低功率可以解决这个问题。
3、我觉得应该是散热问题，XP-E 达到R5的亮度，本来就是XP-E中亮度等级很高的，加上用这么大电流，每只灯具8颗，散热问题很大，综合各方面因素，我觉得应该是留的余量不够。
4、究其原因，有如下几种：贴片LED灯带的包装保护不完善，造成运输过程中灯珠受到撞击而损坏。贴片LED灯带的焊接点有虚焊现象，运输过程中的震动造成焊点脱落而导致灯带不亮。焊锡量少，焊点容易脱。
OK，本文到此结束，希望对大家有所帮助。
