led恒流驱动芯片好坏

近年来在小间距显示屏和Mini LED技术不断加大研发投入的兆驰股份认为，IMD也可以看成一个小的COB单元，所面临的技术难题与COB封装技术相似，但难度有所降低。目前市场上有正装和倒装IMD方案，相比之下，倒装技术难度更高，但可靠性更好。该公司主要研发倒装技术和CSP技术，现已通过精细化的工艺控制在Mini倒装4合1方案上取得进步，去年就已进入量产阶段。相比COB技术，IMD技术提升了应用端的贴装效率，提升了芯片RGB的封装可靠性。但该公司也指出，随着间距不断缩小，IMD方案存在一定的物理极限，无法无限缩小像素间距。