目前，该项目正在投标阶段，成本预计达8000万欧元。

 

led显示屏系统描述跟着LED芯片技能的进步，单个LED芯片的功率可达到3W、5W，LED芯片自身接受的电流密度也因此进步，怎么有效地耗散这些热量，随之而来的热效应将严峻影响到整个LED灯杯的可靠性以及寿命。 在封装过程中LED芯片、金线、封装树脂、透镜、以及芯片发热等各个环节，散热问题都必36vled工程用灯带须很好地重视。现开发的就是芯片衬底的结构、材料以及外部集成的冷却模块技能。结合适宜的结构和材料、制 备工艺和参数来设计和制备低接口热阻、高散热性能及低机械应力的封装结构关于未来大功率LED封装的散热性能的进步和发展具有非常现实的意义。

 

      LED照明已成趋势和风潮，路口的小贩、家中长辈或电视上的话题都在讨论LED，LED照明势不可挡。但现阶段LED产业进入一个整合期，这其实是一个好现象，毕竟从2011年以来，LED产业已低迷一段时间，虽然2013年可望以低价直下式背光拉抬整体需求，但LED照明才是未来的重点。

 

罩怎么取下来

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