值得一提的是，5月，太原市住房和城乡建设委员会宣布二青会城市景观照明亮化美化工程招标出炉，总投资约6.74亿元打造城市景观照明美化工程。

      我国LED封装技术近几年取得很大进展，总体封装水平与国外相差很小，甚至相当，但关键封装材料还要进口。2011年，全球封装器件产值为125亿美元，增长率为9.8%，另有报道产值为112亿美元和137.8亿美元，但是由于这些机构对中国封装产业估算不足(小于10亿美元)，所以全球封装产值实际应该是160亿美元左右。世界排名前十的封装企业为日亚、三星、欧司朗、LG、首尔半导体、科锐、飞利浦、夏普、丰田合成、亿光等，占全球市场68%。我国封装器件产值约250亿元，产值在1亿元以上的企业超过40家，器件光效为120～130lm/W，采用进口芯片，可达140～150lm/W。

来源：NOERDEN

而针对可折叠设备中，技术困难较高的弯曲部分之「弹簧玻璃」，今led灯关了还发弱光怎么办 最近这几天 年也已获得技术突破，今年 5 月，德商 LPKF 在加州举办的「Dis-play led显示屏户外价格Week」贸易展上推出了 LIDE 技术 (The Laser-Induced Deep Etching)，预计将快速导入可折叠设备产品之中。

三雄极光全资子公司完成工商变更登记

单色

北京知识产权法院(Beijing Intellectual Property Court)判定日亚化中国YAG专利CN200610095837.4的全部权利项无效。台湾最高行政法院(Taiwan Supreme Administrative Court)判定日亚化台湾YAG专利TW383508的全部权利项无效。