他介绍说,雷曼COB集成封装技术围绕COB高良率进行封装技术创新,从芯片、芯片转移、基板、在线维修、拼接、一致性等方面进行难关攻克,以确保生产良率。
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另一方面,照明事业部的现任副总经理Frank Huber博士将从首席执行官Dr. Rolf Breidenbach手中接管该事业部的管理工作,自2019年6月1日起生效。
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